SMD je skratka pre Surface Mounted Device, ktorá zapuzdruje materiály, ako sú misky lámp, držiaky, čipy, vodiče a epoxidovú živicu do rôznych špecifikácií guľôčok lámp, a potom vytvára moduly LED displeja ich spájkovaním na dosku PCB vo forme náplasti.

Displeje SMD vo všeobecnosti vyžadujú, aby boli guľôčky LED vystavené, čo nielenže ľahko spôsobuje presluchy medzi pixelmi, ale tiež vedie k slabému ochrannému výkonu, čo ovplyvňuje zobrazovací výkon a životnosť.

Schematický diagram mikroštruktúry SMD

COB, skrátene Chip On Board, označuje technológiu balenia LED, ktorá priamo tuhne LED čipy na dosky plošných spojov (PCB), a nie spájkovanie jednotlivých tvarovaných LED obalov na PCB.

Tento spôsob balenia má určité výhody v oblasti výroby a efektívnosti výroby, kvality zobrazovania, ochrany a malých mikrorozstupov.